一、PCB（印制電路板）行業發展概述

印制電路板（PCB）指采用印制技術，在絕緣基材上按預定設計形成導電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實現電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產品不可缺少的基礎元器件。

二、PCB（印制電路板）行業法律法規政策

PCB是現代電子設備中必不可少的基礎組件，是各種電子整機產品的重要組成部分，在電子信息產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用。電子信息產業是國民經濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，對國民經濟的發展和安全具有十分重要的戰略意義，因此我國和行業主管部門推出了一系列產業政策對PCB行業進行扶持和鼓勵。

2017-2021年PCB（印制電路板）行業主要法律法規政策

三、PCB（印制電路板）行業產業鏈

PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，起連接和承載的作用，在整個電子產品中具有不可替代性，有“電子之母”之稱。印刷線路板產業鏈上游主要包括玻璃纖維布、銅箔、環氧樹脂等原材料的生產及覆銅板的生產；中游為PCB制造環節；下游是各類電子產品的生產，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、YI療、航空航天、半導體封裝等領域。

PCB行業產業鏈

PCB下游應用十分廣，2021年全球PCB行業下游重要應用為通訊領域，占比達32%；其次是計算機行業，占比24%；再是消費電子領域，占比15%。

2021年全球PCB下游應用領域結構

四、全球PCB（印制電路板）行業現狀

PCB產品的制造品質，直接影響電子產品的可靠性，同時影響系統產品整體競爭力，因此PCB被稱為“電子系統產品之母”。PCB產業的發展水平在一定程度上，反映了一個國JIA或地區電子產業的發展速度與技術水準。近年來，全球PCB產值整體呈增長趨勢，據統計，2021年全球PCB行業產值達到809億美元，同比增長24.08%。

2014-2021年全球PCB產值規模及增長情況

從PCB產品細分結構來看，普通多層板占據PCB產品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，單雙面板占比11.6%；其次是封裝基板，占比達17.6%；柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。隨著電子電路行業技術的迅速發展，終端應用產品呈現小型化、智能化趨勢，市場對高密度、高多層、高技術PCB產品的需求將變得更為突出，高多層板、HDI板、封裝基板等技術含量更高的產品增長速度將更快，未來在PCB行業中占比將進一步提升。

2021年全球PCB細分產品結構

五、CHINA PCB（印制電路板）行業現狀

我國大陸PCB行業產值從2014年的262億美元提升至2021年的442億美元。2016年以來，我國大陸PCB產值規模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產業轉移的深化，我國PCB產值規模比重將進一步提升。

2014-2021年大陸PCB產值規模及占全球比例

分產品來看，2021年我國剛性板的市場規模ZUI大，其中多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據比重較少，為5.3%。與先  JING 的PCB制造國如日本相比，目前我國的GAO端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。

2021 年CHINA PCB細分產品結構

新增企業數量方面，2015-2021年，我國PCB行業相關企業新增數量呈現出先上升后下降的趨勢，2021年，行業新增相關企業數量為118家，較2020年減少129家。

2015-2021年 CHINA PCB行業相關企業新增數量

六、PCB（印制電路板）行業競爭格局

1、全球市場

從全球市場來看，PCB行業主要分布在東亞和歐美地區，隨著近些年來全球PCB產能逐步向 CHINA 轉移，CHINA 已經成為全球PCB行業產量 ZUI  大 的區域。

全球PCB生產企業眾多，行業集中度較低，市場競爭較為充分。雖然目前PCB行業向頭部企業集中的發展趨勢愈發明顯，但是在未來的一段時間內，行業仍將保持較為分散的競爭格局。據統計，2021年全球 前  10 PCB廠商收入合計為284.04億美元。

2021年全球前  10  大PCB廠商

2、CHINA 市場

國內PCB企業主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。而隨著中部省份如湖北、江西的 招   商力度加大，位于中部省份的PCB企業正成為CHINA PCB制造業不可忽視的力量。

2021年  CHINA  PCB企業排名

七、PCB（印制電路板）行業發展趨勢

PCB行業的技術發展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子信息技術日新月異，電子產品更新換代速度加快，新一代的電子產品朝著微型化、輕便化和多功能方向發展，促進PCB產品向高密度化、高性能化、HUAN保  化方向發展。

1、高密度化

高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術（HDI）則是PCB 先JING技術的體現。與普通多層板相比，HDI板精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。

2、高性能化

高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強產品的可靠性?，F代電子產品對信息傳輸速率要求快、信息傳送量大，促進數字信號技術往高頻化方向發展。具備良好阻抗性的PCB才能保ZHANG信息的有XIAO傳輸，保證產品性能的穩定性，實現復雜功能。由于高性能的產品發熱較多，需要具備良好散熱性能的PCB降低產品的溫度，在此趨勢下，金屬基板、厚銅板等散熱性能較好的PCB得到廣泛應用，PCB產品呈現向高性能化發展的特點。

3、環    保   發展

PCB行業生產工藝復雜，其中部分工藝會對環境產生污染，污染物處理過程比較復雜。隨著各國HUAN保要求的提高，PCB行業制定了一系列的HUAN保規范，考慮到可持續發展的需要，使用新型HUAN    保  材料、提高工藝技術從而制造出節能HUAN保   的新型產品也將成為PCB行業的發展方向。