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工 藝 能 力 |
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H D I |
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項目 |
標準制程能力 |
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HDI階數 |
3+N+3 |
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盲孔厚徑比 |
1:1 |
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8層最薄板厚 |
0.8mm |
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最小線寬線距 |
0.05/0.05mm |
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關鍵線/公差 |
15% |
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最小盲孔孔徑 |
0.10mm |
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盲孔承接PAD尺寸 |
0.2mm |
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PTH & 盲孔大小 |
0.20mm |
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PTH PAD尺寸 |
0.35mm |
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最小焊盤單邊開窗 |
0.05mm |
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最小綠油橋 |
0.075mm |
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最小CSP/BGA間距 |
0.40mm |
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PTH孔徑公差 |
±0.05mm |
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外型公差 |
±0.1mm |
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阻抗控制公差 |
±10% |
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表面處理 |
沉金、抗氧化、無鉛噴錫、電鍍金（厚金）、沉銀、沉錫、鍍錫、鍍銀、碳油 |
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F P C |
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項目 |
標準制程能力 |
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層數 |
8L |
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最大板尺寸 |
2000*240mm |
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最小線寬/線距 |
1/4OZ |
0.04mm |
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1/3OZ |
0.05mm |
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1/2OZ |
0.055mm |
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最小過孔 |
0.15mm |
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最小過孔焊盤 |
0.25mm |
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最小激光孔 |
0.10mm |
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最小激光孔焊盤 |
0.25mm |
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最小綠油橋 |
0.065mm |
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覆蓋膜對位公差 |
0.15mm |
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PTH孔徑公差 |
±0.05mm |
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外型公差 |
±0.05mm |
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阻抗控制公差 |
±10% |
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最小沖槽孔寬度 |
0.60mm |
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Pitch公差 |
±0.05mm |
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Air Gap能力 |
YES |
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表面處理 |
沉金、抗氧化、電鍍金（厚金） |
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P C B |
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項目 |
標準制程能力 |
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層數 |
32L |
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板厚 |
8.0mm |
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厚徑比 |
14:1 |
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銅厚 |
12OZ |
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工作板尺寸 |
單面: |
500×2000mm |
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雙面 : |
500×1200mm |
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4層及以上 |
540*650mm |
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4層最薄板厚 |
0.38mm |
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最小機械孔/焊盤 |
0.15/0.40mm |
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鉆孔精度 |
±0.05mm |
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最小綠油橋 |
0.075mm |
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PTH孔徑公差 |
±0.05mm |
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外型公差 |
±0.1mm |
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阻抗控制公差 |
±8% |
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最小線寬線距 |
0.065/0.065mm |
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表面處理 |
沉金、抗氧化、無鉛噴錫、電鍍金（厚金）、沉銀、沉錫、鍍錫、鍍銀、碳油 |
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0755-27055569
傳真：0755-27066835
