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深圳市賽孚電路科技有限公司
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半導體測試板PCB

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產品名稱:半導體測試板PCB
產品用途:半導體測試
材料:生益TG170
板厚:3.0MM
線寬線距:4MIL/3MIL
過孔:0.2MM
阻抗控制:10%
表面處理工藝:鍍金10U
在線客服
產品詳情

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產品用途:半導體測試

材料:生益TG170

板厚:3.0MM

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表面處理工藝:鍍金10U


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產品用途:半導體測試
材料:生益TG170
板厚:3.0MM
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阻抗控制:10%
表面處理工藝:鍍金10U
18938919530
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材料:生益TG170

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