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TG260 聚酰亞胺耐高溫PCB

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產(chǎn)品名稱:TG260 聚酰亞胺耐高溫PCB
產(chǎn)品用途:機械設(shè)備
材料:聚酰亞胺
板厚:1.6MM
線寬線距:6MIL/8MIL
過孔:0.4MM
表面處理工藝:無鉛噴錫
在線客服
產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品名稱:TG260 聚酰亞胺耐高溫PCB

產(chǎn)品用途:機械設(shè)備

材料:聚酰亞胺

板厚:1.6MM

線寬線距:6MIL/8MIL

過孔:0.4MM

表面處理工藝:無鉛噴錫


TG260 聚酰亞胺耐高溫PCB

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產(chǎn)品用途:機械設(shè)備
材料:聚酰亞胺
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線寬線距:6MIL/8MIL
過孔:0.4MM
表面處理工藝:無鉛噴錫
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產(chǎn)品名稱:TG260 聚酰亞胺耐高溫PCB

產(chǎn)品用途:機械設(shè)備

材料:聚酰亞胺

板厚:1.6MM

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過孔:0.4MM

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